中国台湾地区拟在台南建设大型科学园区,因应 1nm 晶圆厂建设需求 2026年11月03日 星期二 11:05
邮箱网 0条评论 254次浏览 2026年11月03日 星期二 11:05
11 月 3 日消息,中国台湾地区科学与技术委员会负责人吴诚文昨日在 IEEE A-SSCC 2026 亚洲固态电路会议上表示,计划在台南建设一座超大规模科学园区,预计 2027 年动工。 详细>>
标签:晶圆
1000亿美元投资,美光宣布纽约州克莱DRAM内存晶圆厂1月16日动工 2026年01月08日 星期四 11:14
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1 月 8 日消息,Micron 美光宣布其位于美国纽约州奥农达加县克莱镇的大型 DRAM 内存晶圆厂集群项目将于当地时间 2026 年 1 月 16 日正式动工。 详细>>
劳动力成本与晶圆折旧费用大幅上升:台积电美国厂5nm毛利率缩水56个百分点 2026年01月04日 星期日 11:08
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1 月 4 日消息,在美国政府推动半导体供应链本土化的背景下,台积电、三星电子不得不在美国本土投资建厂,但这一战略正对其盈利能力形成显著压力。 详细>>
标签:台积电晶圆